PCB線路板外層線路可以用全蝕刻制作，以線路電鍍的制作方法較普遍，有幾個原因：
1.底片設計補償方面的因素 2.底片制作不良 3.曝光不當造成圖像轉移不良 4.蝕刻方面的不足，或過蝕造成細線能力不佳 可能的解決方案：
外層線細的探討不外是圖像轉移與蝕刻不佳所產生的問題，小編在這里，就一些可能的因素，嘗試給出一些解決方案：
方案1. 作為感光線路油墨廠家，我們深知，線路制作首先看重的是圖像轉移的控制能力，若不能將精度控制在規格內，就無法做到品質良好的線路。由于在線路制作過程中，線路的尺寸變化的影響因素包含了圖像轉移、線路蝕 刻、后續處理等，因此在圖像轉移的關鍵底片如何制作，就顯得非常重要。廠商對外層線路的設計，會針對一次銅及底銅的厚度，有一套補償系數設計標準。如果作業狀態有變化，記得要調整設計參數，否則線路不是寬就是窄，很難達成目標。
方案2. 常用的底片有棕片、黑片和玻璃片等。一般電路板廠仍以塑膠片為主要工具，只是所用的廠牌，以及是由繪圖機繪出或是由曝光機再制 出的不同而已。如果是再制片，也就是常用到的棕片，每次重新制作產生的偏差量是隨機的。對精度較高的電路板而言，如果要保持良好的生產穩定度， 仍以直接繪出的底片公差較小，當然底片成本也會高些。
方案3. 外層線路如果漏光，線路間距就會加大，線路自然會細，因此須加以防止。
方案4. 某些產品必做作細線路，但是蝕刻制程的能力不足，因此對大尺寸的內層板， 會產生邊緣線路干凈，但板中間卻有銅渣，如果板中蝕刻干凈則板邊有線細的問題。 如果要徹底解決此問題，就必須提升蝕刻均勻度，同時要強化蝕刻方面的能力，例如降低水滯效應、降低平均蝕刻速率，都是可以嘗試的方法。